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比亚迪扩张芯片产能 打破新能源局面

时间:12月14日 13:10   来源: 作者: 浏览:120

近日,比亚迪在宁波宣布成为第一家打通IGBT全产业链的车企,而事实上,这会对国内新能源车领域产生深远影响,甚至有望撼动全球车载芯片的格局。

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IGBT芯片,虽然只有指甲块大小,却是装载在新能源车上发挥CPU作用的核心零部件。长期以来,IGBT的核心技术始终掌握在国外厂商手里,中高端IGBT市场90%的份额被国际巨头垄断,成为掣肘国内新能源车发展的一块短板。

电池和芯片是新能源车发展的“两条腿”,从电池起家的比亚迪,初入汽车行业就瞄准了芯片,自2005年组建IGBT研发团队起,至今连续推出4代车规级芯片产品,成为国内首家打通IGBT完整产业链、攻克“一芯难求”痛点的车企。

截至今年11月,比亚迪IGBT累计装车已超50万辆,其产能大规模供给于比亚迪自身消化。今年下半年,比亚迪IGBT加速投资扩产,2020年将达到年产120万辆车,除比亚迪车型以外,已在研发测试提供给外部厂商的产品,未来,IGBT有望成为比亚迪的一大利润增长点。

“中国的电动车发展不用担心被‘卡脖子’了”,中国电器工业协会电力电子分会秘书长蔚红旗如此点评比亚迪为全行业带来的变化。

IGBT技术被国际垄断的格局被打破

作为最早大规模推广新能源汽车的国家,我国电动车产销量持续领跑全球、保有量全球占比达到50%。

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公开数据显示,全球每销售10辆乘用车,就有3倆在中国;全球每销售10辆新能源汽车,就有五辆在中国。然而我国新能源汽车的发展却受制于新能源汽车的一块小小的核心零部件——IGBT芯片。

IGBT属于汽车功率半导体的一种,因设计门槛高、制造技术难、投资大,被业内称为电动车核心技术的“珠穆拉玛峰”,长期以来制约了新能源汽车的大规模商业化。

IGBT作为新能源汽车核心零部件,其在整车成本的占比约5%。我国IGBT起步较晚,发展滞后。国内市场份额一直被国际巨头垄断,90%的份额掌握在英飞凌、三菱等海外巨头手中。

近年来中国新能源汽车IGBT需求呈爆发式增涨,预计到2025年用IGBT需求量将占总体需求量50%左右。中信建投的相关数据显示,2017年,中国国内的IGBT市场规模约121亿元(含车规级及工业级),约占全球总需求的50%,而国产化率只有11%。

根据富昌电子(Future Electronics LTD,世界三大电子元器件分销商之一)对2018年上半年IGBT产品交货周期的统计,IGBT交货周期已经大幅延长,且在未来一段时间有延长趋势。而随着新能源汽车的爆发,未来几年供不应求趋势将更加明显。

2018年12月10日,比亚迪在宁波宣布成功研发出全新的车规级产品IGBT4.0。比亚迪也就此成为中国第一个实现车规级IGBT大规模量产的企业,专家点评其技术打破了国际巨头的垄断,推动了中国新能源汽车行业的快速发展。

“比亚迪在电动车功率半导体领域布局较早,在电动车功率半导体领域创造了领先,中国的电动车发展不用担心被‘卡脖子’了”,中国电器工业协会电力电子分会秘书长蔚红旗如此表示。

比亚迪IGBT持续发力2020年产能达120万

十多年前,在外界还不看好电动车前景的时候,甚至对IGBT还不太了解的情况下,有着“技术狂人”之称的比亚迪董事局主席王传福就在研发团队组建、产线建设等各方面投入大量资金,布局IGBT产业。

2005年,比亚迪组建IGBT研发团队,正式进军IGBT领域;2008年10月,比亚迪收购宁波中纬半导体晶圆厂;2009年9月,比亚迪IGBT芯片通过中国电器工业协会电力电子分会组织的科技成果鉴定,标志着中国在IGBT芯片技术上实现零的突破,打破了国际巨头的技术垄断。

目前,比亚迪已经陆续掌握IGBT芯片设计和制造、模组设计和制造、大功率器件测试应用平台、电源及电控等环节,是中国唯一一家拥有IGBT完整产业链的车企。

截止2018年11月,IGBT累计装车超50万辆,单车行驶里程超50万公里。而此次推出的比亚迪IGBT4.0,整体功耗降低约20%,电流输出能力提升15%,温度循环能力达到行业主流产品10倍以上。

在刚刚结束的2018广州车展上,比亚迪全新一代唐EV正式对外预售。其百公里加速4.4秒、续航里程600公里(60km/小时等速续航下)的超强性能再度确立了行业领先地位。

中国科学院院士、国家863“节能与新能源汽车”重大项目专家组组长欧阳明高曾评价,比亚迪全新一代唐“已经可以与世界上任何一家车企的电动汽车技术相较量,代表了当前电动汽车制造的最高水准”。

从2015到2017年,比亚迪电动车的销量已经连续三年位居全球第一。这与比亚迪在IGBT等核心技术领域的超前布局密不可分。

比亚迪第六事业部兼太阳能事业部总经理陈刚表示,到今年年底比亚迪IGBT每个月的产能是5万片,在一轮上亿的投资扩产后,到2019年6月产能将翻倍到每个月10万片,到2020年底年产能达到120万。尽管目前比亚迪IGBT的产量大量被比亚迪自身消化,但已经在研发针对外部车型的产品,并以开放的态度欢迎更多主机厂商的合作。

据了解,比亚迪已经斥资布局第三代半导体材料SiC(碳化硅), 目前已大规模用于车载电源, 有望于2019年推出搭载SiC电控的电动车,预计2023年采用SiC基半导体全面替代硅基半导体(如硅基IGBT),引领下一代电动车芯片变革。

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